-
1 Ceramic Dual-In-Line package
Abbreviation: CDILУниверсальный русско-английский словарь > Ceramic Dual-In-Line package
-
2 Ceramic dual in-line package
Electronics: CER-DIPУниверсальный русско-английский словарь > Ceramic dual in-line package
-
3 ceramic dual in-line package
Electronics: CER-DIPУниверсальный русско-английский словарь > ceramic dual in-line package
-
4 ceramic dual-in line package
Engineering: CDIPУниверсальный русско-английский словарь > ceramic dual-in line package
-
5 keramisches Dual-in-line-Gehäuse
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > keramisches Dual-in-line-Gehäuse
-
6 dwurzędowa obudowa ceramiczna
• ceramic dual-in-line packageSłownik polsko-angielski dla inżynierów > dwurzędowa obudowa ceramiczna
-
7 keraaminen DIP-kotelo
• ceramic dual-in-line package• ceramic DIP -
8 керамический корпус с двухрядным расположением выводов
1) Engineering: ceramic dual-in line package2) Information technology: ceramic DIP3) Makarov: (штырьковых) ceramic dual in-line packageУниверсальный русско-английский словарь > керамический корпус с двухрядным расположением выводов
-
9 керамический корпус типа DIP
Engineering: ceramic DIP, ceramic dual in-line package (штырьковых), ceramic dual-in line packageУниверсальный русско-английский словарь > керамический корпус типа DIP
-
10 керамический корпус с двухрядным расположение выводов
Engineering: ceramic dual in-line package, ceramic dual-in-line packageУниверсальный русско-английский словарь > керамический корпус с двухрядным расположение выводов
-
11 керамический корпус с двухрядным расположением (штырьковых) выводов
Makarov: ceramic dual in-line packageУниверсальный русско-английский словарь > керамический корпус с двухрядным расположением (штырьковых) выводов
-
12 плоский керамический корпус с двухрядным расположением выводов
Engineering: ceramic dual in-line packageУниверсальный русско-английский словарь > плоский керамический корпус с двухрядным расположением выводов
-
13 keramisches DIL-Gehäuse
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > keramisches DIL-Gehäuse
-
14 ceramiczna obudowa dwurzędowa
• dual-in-line ceramic packageSłownik polsko-angielski dla inżynierów > ceramiczna obudowa dwurzędowa
См. также в других словарях:
ceramic dual in-line package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… … Radioelektronikos terminų žodynas
Ceramic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
chip assembly in ceramic dual-in-line package — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
Dual in-line package — PDIP redirects here. PDIP may also refer to Indonesian Democratic Party – Struggle. Three 14 pin (DIP14) plastic dual in line packages containing IC chips … Wikipedia
Plastic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
Shrink Plastic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
Ceramic Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
cerdip package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
electronic substrate and package ceramics — Introduction advanced industrial materials that, owing to their insulating qualities, are useful in the production of electronic components. Modern electronics are based on the integrated circuit, an assembly of millions of… … Universalium
CER-DIP — CERamic Dual In line Package (Academic & Science » Electronics) … Abbreviations dictionary